[发明专利]热固性树脂组合物、半固化片及层压板有效
| 申请号： | 201110088156.6 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102199351A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黄荣辉;谌香秀;马建;肖升高;崔春梅;梁国正;顾嫒娟 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C08L79/04;C08K13/04;C08K7/14;B32B15/08;B32B27/04;B32B27/20;B32B17/04;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚体10～65份；复合氰酸酯树脂，5～60份；无卤环氧树脂，5～65份；上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和二烯丙基化合物在110～160℃反应20～120分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂:二烯丙基化合物=100:15～120。采用上述组合物可制备半固化片及层压板。本发明获得的组合物、半固化片及层压板工艺性良好、无卤阻燃，并具有优异的耐湿热性和耐热性、低热膨胀系数、低介电常数和介电损耗，适用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 固化 层压板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：(a) 烯丙基改性双马树脂预聚体，10～65份；(b) 复合氰酸酯树脂，5～60份；(c) 无卤环氧树脂，5～65份；上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为双马来酰亚胺树脂和二烯丙基化合物在110～160℃反应20～120分钟获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂:二烯丙基化合物=100:15～120；所述复合氰酸酯树脂是含磷氰酸酯树脂与第二组份氰酸酯树脂的混合物。
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