[发明专利]可调全层施肥装置无效

专利信息
申请号: 201110085572.0 申请日: 2011-04-07
公开(公告)号: CN102726159A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 张晋国;赵金;张焕民;孙楠;赵翔;王彦波;薛世川 申请(专利权)人: 河北农业大学;河北农哈哈机械集团有限公司
主分类号: A01C15/00 分类号: A01C15/00;A01C7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071001 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。为了保证深松全层施肥中首层肥高度的稳定性和调整不同深度施肥量的多少,本发明提供了一种可调全层施肥装置,该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、首层施肥孔(即最上层施肥孔)、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成。该装置是在铲柄前方加铲刃,前下方设有铲尖;在铲柄的后方设有导肥槽,导肥槽的后壁上不同高度开设若干施肥孔;首层施肥孔下安有导肥管;以下每层施肥孔下侧都设有导肥片或导肥管;导肥片前端在导肥槽内部,导肥片后端延伸到导肥槽外部,且比导肥槽宽;导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片,根据不同深度施肥量的要求调整施肥调整片的位置,从而控制不同深度的肥料分布。
搜索关键词: 可调 施肥 装置
【主权项】:
一种用于施肥播种机的可调全层施肥装置,该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成,其特征是:在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥管或导肥片。
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