[发明专利]光器件晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其不使光器件的品质降低就能够将光器件晶片分割成一个个光器件。光器件晶片的加工方法包括：第一断裂起点形成工序，使用以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具从基板的背面侧沿间隔道进行切削，在基板的背面形成作为第一断裂起点的第一切削槽；第二断裂起点形成工序，使用以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具从光器件晶片的表面侧沿间隔道进行切削，在光器件晶片的表面形成深达基板的作为第二断裂起点的第二切削槽；以及晶片分割工序，对实施了第一断裂起点形成工序和第二断裂起点形成工序的光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿形成有第一切削槽和第二切削槽的间隔道断裂从而分割成一个个光器件。

主权项

一种光器件晶片的加工方法，其是将光器件晶片沿着间隔道分割成一个个光器件的光器件晶片的加工方法，其中所述光器件晶片构成为在基板的表面层叠有光器件层、并且在通过呈格子状地形成的多条间隔道划分出的多个区域形成有光器件，所述光器件晶片的加工方法的特征在于，该光器件晶片的加工方法包括以下工序：第一断裂起点形成工序，在该第一断裂起点形成工序中，使用以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具从基板的背面侧沿间隔道进行切削，在基板的背面形成作为第一断裂起点的第一切削槽；第二断裂起点形成工序，在该第二断裂起点形成工序中，使用以金刚石磨粒为主要成分的切削刀具从光器件晶片的表面侧沿间隔道进行切削，在光器件晶片的表面形成深达基板的作为第二断裂起点的第二切削槽；以及晶片分割工序，在该晶片分割工序中，对实施了所述第一断裂起点形成工序和所述第二断裂起点形成工序的光器件晶片施加外力，使光器件晶片沿形成有第一切削槽和第二切削槽的间隔道断裂，从而分割成一个个光器件。