[发明专利]机电整合开关无效
| 申请号： | 201110082790.9 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102737891A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡周贤;苏家庆 | 申请（专利权）人： | 机智创新股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/52 | 分类号： | H01H13/52;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 董彬 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种机电整合开关，包括一芯片结构以及一机械开关的多个部件，除第一运作路径提供芯片结构的一般信号输入、处理及输出外，更利用机械开关的一或多个部件提供热传导手段，用以形成第二运作路径，使工作中的芯片结构的热藉由第二运作路径消散至外界，由此提高散热效率，从而提高芯片结构的效能及输出。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 整合 开关 | ||
【主权项】：
一种机电整合开关，其特征在于，包括：底座；芯片结构，设置于该底座中；电连接手段，设置于该底座中，且提供该芯片结构一第一运作路径；致动手段，设置于该底座上，该致动手段用以承受一负载后接触该电连接手段以致动该芯片结构；以及接触传导手段，用以形成一第二运作路径，且藉由该第二运作路径引导由该芯片结构所产生的一物理信号至该芯片结构的外界。
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