[发明专利]电路板及其应用无效

专利信息
申请号: 201110081433.0 申请日: 2011-04-01
公开(公告)号: CN102244972A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 王忠诚 申请(专利权)人: 王忠诚
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/498
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板及其应用,电路板包括:一绝缘体,该绝缘体具有侧边、第一表面及相对应的第二表面;一导电线路,该导电线路是由一个上部及一个下部组成,该上部具有第一侧边、第一宽度、第一长度、第一上表面及相对应的第一下表面,该上部第一上表面亦可实施为该导电线路的第一上表面,该下部具有第二侧边、第二宽度、第二长度、第二上表面及相对应的第二下表面,该下部第二下表面亦可实施为该导电线路的第二下表面,其中,上部是借第一下表面的一部分与下部第二上表面的至少一部分接合。本发明令电路板因不含有芯片的厚度而使电路板的厚度不会更厚,用以降低构装体的厚度,使电路板或构装体能满足轻、薄及小的发展趋势。
搜索关键词: 电路板 及其 应用
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,包括:一绝缘体,该绝缘体具有侧边、第一表面及相对应的第二表面;一导电线路,该导电线路是由一个上部及一个下部组成,该上部具有第一侧边、第一宽度、第一长度、第一上表面及相对应的第一下表面,该上部第一上表面亦可实施为该导电线路的第一上表面,该下部具有第二侧边、第二宽度、第二长度、第二上表面及相对应的第二下表面,该下部第二下表面亦可实施为该导电线路的第二下表面,其中,上部是借第一下表面的一部分与下部第二上表面的至少一部分接合,据此,该下部就是与上部堆叠结合在一起,该绝缘体包覆该导电线路,令该导电线路埋设在该绝缘体内,其中,令该绝缘体至少包覆上部第一下表面的一部分及第一侧边的一部分,并令第一上表面不被绝缘体包覆而裸露于绝缘体第一表面外部,同时,上部的第一长度比下部的第二长度更长,令上部第一下表面的一部分不与下部接合。
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