[发明专利]半导体载板无效
| 申请号： | 201110076665.7 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102723318A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张谦为;林定皓;吕育德 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体载板，其包含基板、连接垫、图案线路层、介电层、焊垫以及焊料，连接垫及图案线路层形成于基板上，介电层形成于连接垫及图案线路层上，并具有对应连接垫的开口，焊垫形成于开口中，焊垫宽度等于或小于介电层开口的最大宽度，也可形成小于介电层开口的最大宽度的突起部，从而能够减少了短路发生和电气干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体载板，其特征在于，包含一基板，以至少一高分子材料或至少一陶瓷材料所制成；多个连接垫，设置于基板之上，以一第一导电材料所制成；一图案线路层，与所述连接垫共同设置于基板之上，以该第一导电材料所制成；一介电层，在所述连接垫及该图案线路层之上，并具有对应所述连接垫的多个开口，所述开口具有多个向所述连接垫逐渐缩减的宽度；多个焊垫，以一第二导电材料所制成，形成于所述开口中，对应于所述连接垫，且将所述开口填满，所述焊垫具有高于该介电层的一高度，且高于该介电层的部份的宽度与所述开口的一最大宽度相符；以及多个焊料，分别形成于所述焊垫之上，以将所述焊垫覆盖以连接一外部线路。
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