[发明专利]一种发光二极管器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110076468.5 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN102185091A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 申请(专利权)人: 晶科电子(广州)有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 罗毅萍
地址: 511458 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管器件,包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极,在N极和P极的表面覆盖一电极层,其中,该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层,该绝缘层的上表面覆盖一导电层,在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层,该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上,其中,该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接,该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。相对于现有技术,本发明的发光器件中的电路板上对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置一金属层,简化了LED芯片的设计及制作工艺,进一步提高了LED芯片的性能。
搜索关键词: 一种 发光二极管 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管器件,其特征在于:包括——至少一LED芯片,该LED芯片具有一N极和一P极,在该N极和P极的表面覆盖一电极层,其中,该N极和P极表面的电极层的厚度相同;——电路板,该电路板的上表面覆盖一绝缘层,该绝缘层的上表面覆盖一导电层,在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层,该金属层的厚度为该LED芯片的N极与P极之间的高度差;该LED芯片倒装设置在该电路板的上,其中,该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接,该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。
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