[发明专利]LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统无效
| 申请号： | 201110075548.9 | 申请日： | 2011-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102185042A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 金鹏;罗华杰 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 郭燕 |
| 地址： | 518055 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统，该LED封装方法包括将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上，制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内，本发明通过以上技术方案，提供一种提高白光显色性及混光效果，同时方便实现光亮度、显色及色温调节，改善彩色光光谱缺陷、光效的LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 器件 调节 系统 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上；制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内。
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