[发明专利]一种垂直结构多层片上集成螺旋电感无效
| 申请号: | 201110070089.5 | 申请日: | 2011-03-23 |
| 公开(公告)号: | CN102157515A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 刘军;孙玲玲 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01F17/00 |
| 代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 冉国政 |
| 地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种垂直结构多层片上集成螺旋电感,通过将电感打造为垂直于水平面的结构,不仅减小了电感覆盖衬底的面积,同时层叠结构会削弱普通电感在衬底中由时变磁场磁耦合感应的涡流,由此一来,减小了在衬底中以及衬底表面区域产生的感应电流,从而达到降低衬底能量损耗和提高电感品质因数的作用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 垂直 结构 多层 集成 螺旋 电感 | ||
【主权项】:
一种垂直结构多层片上集成螺旋电感,包括3层金属层,其特征在于金属线(11)的一端经过通孔(V11)和金属线(12)的一端相连,金属线(12)的另一端经过通孔(V12)、金属线(13)及通孔(V13)和金属线(14)的一端相连,金属线(14)的另一端经过通孔(V14)、金属线(15)、通孔(V15)和金属线(21)的一端相连,金属线(21)的另一端经过通孔(V21)、金属线(22)、通孔(V22)和金属线(23)的一端相连,金属线(23)的另一端经过通孔(V23)和金属线(24)的一端相连,金属线(24)的另一端经过通孔(V31)和金属线(31)的一端相连,金属线(31)的另一端经过通孔(V32)、金属线(32)、通孔(V33)和金属层(33)的一端相连 ,金属层(33)的另一端经过通孔(V34)和金属线(34)的一端相连;所述金属线(12)、金属线(21)和金属线(33)同属于第一金属层且相互绝缘;所述金属线(11)、金属线(13)、金属线(15)、金属线(22)、金属线(24)、金属线(32)和金属线(34)同属于第二层金属且相互绝缘;所述金属线(14)、金属线(23)、金属线(31)同属于第三层金属且相互绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





