[发明专利]脆性材料基板的加工方法及用于该方法的激光加工装置有效
| 申请号： | 201110069608.6 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102218778A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 井村淳史;平内裕介 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的加工方法及用于该方法的激光加工装置，其可提供可沿分断预定线精度良好地分断的基板的分断方法。本发明具备通过使沿基板W的分断预定线L移动同时激光照射来使基板W产生局部性的压缩应力的加热步骤、通过冷却已加热的区域来使拉伸应力产生并使龟裂沿分断预定线L进展的冷却步骤、在拉伸应力残留而龟裂的开口部开启期间对此龟裂的开口部产生的区域施加外力使龟裂往厚度方向渗透的折断步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 用于 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的加工方法，由通过沿脆性材料基板的分断预定线使激光束相对移动同时照射来加热而使基板产生局部性的压缩应力的加热步骤、通过使对已加热的区域的后方近处喷射冷媒而形成的冷却区域追随激光束移动同时局部冷却脆性材料基板来使拉伸应力产生并沿分断预定线使龟裂进展的冷却步骤、以及在此拉伸应力残留而龟裂的开口部开启期间对此龟裂的开口部产生的区域施加外力使龟裂往厚度方向渗透的折断步骤构成。
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