[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110069063.9 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102695360A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 汪涛 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及该电路板的制造方法，一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，其该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。与现有技术相比，静电保护区设置开孔从而为该电路板内部的水分提供扩散通道，进而防止水分无法散发出该电路板而造成的翘曲、变形问题，有效地提高电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括依序层叠设置的绝缘层、导体层及基板，该导体层上具有并列设置的导线与静电保护区，该导线与该静电保护区之间具有一定间隔以避免彼此之间直接电性导通，该导线用于电路之间电子元器件间的电性导通，该静电保护区与该电路板的接地端电性连接，其特征在于：该静电保护区具有若干开孔，该基板经由该开孔正对该绝缘层。
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