[发明专利]改善的半绝缘III族金属氮化物及其制造方法无效
申请号: | 201110061625.5 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102191552A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 马克·P·德伊夫林 | 申请(专利权)人: | SORAA有限公司 |
主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;C30B29/40;H01L21/18;H01L33/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;吴鹏章 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供可用作制造用于电子和/或光电子应用的GaN器件的衬底的大面积、高纯度、低成本单晶半绝缘氮化镓。所述氮化镓通过在氨热生长过程中以深受体掺杂剂物质例如Mn、Fe、Co、Ni、Cu等掺杂氮化镓材料以补偿氮化镓中的供体物质,并且赋予氮化镓的半绝缘特性而形成。 | ||
搜索关键词: | 改善 绝缘 iii 金属 氮化物 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种含氮化镓晶体,包括:长度大于约5毫米的结晶衬底元件;基本为纤锌矿结构,该结构的特征在于基本不含其他晶体结构,所述其他结构与所述基本纤锌矿结构的体积相比小于约1体积%;大于约1015cm‑3的Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、F和Cl至少之一的杂质浓度;和电阻大于约107Ω‑cm。
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