[发明专利]MEMS压力传感器及其制作方法在审
| 申请号： | 201110061456.5 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102156012A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 柳连俊 | 申请（专利权）人： | 迈尔森电子(天津)有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81B3/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 300381 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS压力传感器，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。该MEMS压力传感器及其制作方法，能够与集成电路制造工艺兼容，有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | mems 压力传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
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