[发明专利]MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201110061170.7 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102158787A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 柳连俊 | 申请（专利权）人： | 迈尔森电子(天津)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明;王宝筠 |
| 地址： | 300381 天津市南开*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种MEMS麦克风与压力集成传感器及其制作方法，包括：第一衬底，具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于导体间介质层中的导体连线层和/或第二衬底表面的第二粘合层；第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。本发明提供的MEMS麦克风及压力传感器及其制作方法，通过两个衬底将电容式压力传感单元及麦克风单元集成，适用于大规模生产的、集成各种MEMS传感器的芯片结构，有利于和集成电路工艺兼容，提高制作工艺和封装工艺的标准化，器件体积小信噪比性能优良，抗干扰能力高。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 压力 集成 传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风与压力集成传感器，其特征在于，包括：第一衬底，具有电容式压力传感单元的感应薄膜、麦克风单元的敏感薄膜和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
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