[发明专利]一种医用热熔压敏胶基质及制备方法无效
| 申请号： | 201110058217.4 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102676100A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 张军营;窦鹏 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C09J157/02;C09J193/04;C09J145/00;A61K47/32 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种医用热熔压敏胶基质及制备方法，属于热熔胶技术领域。热熔压敏胶基质是以40-60重量份的环氧化改性过的苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为主体，使共聚物的部分双键转化为环氧基团，配以30-70重量份增粘剂、30-60重量份的增塑剂和1-10重量份的抗氧剂制备热熔压敏胶，在氮气保护下搅拌至熔融。本发明的热熔压敏胶是透明的，极性较强，载药量高；透湿性好，粘接皮肤舒适；100％固含量，不含溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 医用 热熔压敏胶 基质 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种医用热熔压敏胶基质，其特征在于，以环氧化改性过的苯乙烯‑二烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为主体，配以增粘剂、增塑剂和抗氧剂制备热熔压敏胶，使共聚物的部分双键转化为环氧基团，其原料主要包括以下成分：(a)40‑60重量份的环氧化苯乙烯‑二烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体；(b)30‑70重量份的增粘剂；(c)30‑60重量份的增塑剂；(d)1‑10重量份的抗氧剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京化工大学，未经北京化工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110058217.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
