[发明专利]环氧树脂组合物和利用该环氧树脂组合物的半导体装置有效
| 申请号： | 201110054133.3 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102161815A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黑田洋史 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L23/30;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其中所述氧化的聚乙烯蜡的滴点为60-140℃，酸值为10-100(mg KOH/g)，数均分子量为500-20,000，平均粒径为5-100μm，其中，(A)环氧树脂和(B)酚醛树脂中的至少一种是具有亚联苯结构的酚醛结构化树脂，且其中(E)氧化聚乙烯蜡在环氧树脂组合物中的含量为0.01-1wt％。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 利用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物是按照下列配方制得的：(A)主链上具有亚联苯基单元的苯酚芳烷基型环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料；以及(E)氧化的聚乙烯蜡，其滴点为60‑140℃，酸值为10‑100mg KOH/g，数均分子量为500‑20,000，平均粒径为5‑100μm。
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