[发明专利]无电镀金属涂层无效
| 申请号： | 201110054043.4 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102191490A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | F·索波;L·B·库尔;W·C·布鲁克斯;M·吉安诺滋;E·吉奥尼;T·兰塞克;S·A·特索伊;D·M·格雷;T·C·库蒂斯 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C23C18/36 | 分类号： | C23C18/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李进;林森 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种制备无电镀镍涂层组合物的方法，所述方法包括(a)用无电镀镍涂层涂覆基体，以提供经涂覆基体；和(b)使经涂覆基体经历加热方案，所述加热方案包括加热到约550℃至约700℃温度，保持约7至约30小时。本发明还提供由所述方法制成的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 金属 涂层 | ||
【主权项】：
一种制备无电镀镍涂层组合物的方法，所述方法包括：(a)用无电镀镍涂层涂覆基体，以提供经涂覆基体；(b)使经涂覆基体经历加热方案，所述加热方案包括加热到约550℃至约700℃温度，保持约7至约30小时的时间。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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