[发明专利]MoSi2/Mo复合粉体及Mo-Si-B复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201110051907.7 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN102134659A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 郜剑英;郑国军 申请(专利权)人: 郑州嵩山电热元件有限公司
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C29/18;B22F1/02
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 王聚才
地址: 452483 河南*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于高新材料制备领域,具体公开一种MoSi2/Mo复合粉体及Mo-Si-B复合材料的制备方法。(1)根据所要求包裹层Mo的厚度,选定合适粒度的待处理粉体MoSi2,其原则为粉体MoSi2的粒度为包裹层Mo厚度的3~5倍,粒度和厚度单位均为微米;(2)真空处理粉体MoSi2:真空度为10-2~10-4Pa,处理温度为1400~1600℃,处理时间由公式h=Kt1/2确定,其中h--包裹层Mo厚度,单位为微米,K--与材料性质、处理温度有关的常数,t为处理时间,单位为小时;(3)将处理过的粉体,通过粉末冶金的方法制备Mo-Si-B复合材料。本发明方法可以实现复合材料中第二相含量的控制,避免复合材料中第二相的偏析,可以实现复合材料组织结构的最优化,从而来改善复合材料的综合性能。
搜索关键词: mosi sub mo 复合 si 复合材料 制备 方法
【主权项】:
MoSi2/Mo复合粉体的制备方法,其特征在于MoSi2/Mo复合粉体中,MoSi2为核,Mo为包裹层,制备步骤如下:(1)根据所要求包裹层Mo的厚度,选定合适粒度的待处理粉体MoSi2,其原则为粉体MoSi2的粒度为包裹层Mo厚度的3~5倍,粒度和厚度单位均为微米;(2)真空处理粉体MoSi2:真空度为10‑2~10‑4Pa,处理温度为1400~1600℃,处理时间由公式h=Kt1/2确定,其中h‑‑包裹层Mo厚度,单位为微米,K‑‑与材料性质、处理温度有关的常数,t为处理时间,单位为小时。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州嵩山电热元件有限公司,未经郑州嵩山电热元件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110051907.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top