[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置及其制造方法。在进行光的发光或受光的以往的半导体装置中，利用没有填料的透明的树脂进行密封，由于热膨胀系数α的不一致而导致可靠性欠缺。通过在半导体芯片的表面上、特别是在受光或进行发光的区域内设置透射元件，利用混入有填料的绝缘树脂密封其他部位。因此使密封树脂的热膨胀系数接近Si的热膨胀系数α(Si)。若支承基板中混入有玻璃纤维、玻璃填料，则支承基板的热膨胀系数也接近Si的热膨胀系数，从而抑制发生弯曲。另外，若在表面上设置保护膜，准备与模具的内壁抵接的透射元件，则该保护膜能够防止透射元件的划伤，而且，设置为利用该保护膜围绕光的通过区域，因此防止上述密封树脂进入该区域内。

主权项

一种半导体装置，其中，该半导体装置至少具有：支承基板，在该支承基板的表面上具有用于设置元件的安装区域、设在上述安装区域的周围的内部电极，在该支承基板的背面设有外部电极；半导体芯片，其设在上述安装区域内，用于受光或进行发光；连接元件，其用于将设在上述半导体芯片上的焊盘与上述内部电极连接起来；透射元件，其设在上述半导体芯片的表面上，由透射光的材料构成且具有一定的厚度；保护膜，其以围绕上述受光或发光的光的通过区域的方式设在上述透射元件的表面上；绝缘树脂，其混入有填料，该绝缘树脂覆盖上述支承基板的表面、上述半导体芯片、上述连接元件、上述透射元件的侧面及上述保护膜的外侧侧面，并使上述保护膜的表面和由上述保护膜围绕的通过区域暴露。