[发明专利]多层布线基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110040311.7 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102164451A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 前田真之介;铃木哲夫;平野训 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板及其制造方法，可提高防止树脂绝缘层中产生裂纹的可靠性。在上述多层布线基板中，在布线层叠部(30)的上表面(31)一侧的树脂绝缘层(24)上形成多个开口部(35、36)，在下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上形成多个开口部(37)。对应各开口部(35、36、37)，配置多个连接端子(41、42、45)连接端子(41、42)的端子外表面(41a、42a)的外周部被树脂绝缘层(24)覆盖，连接端子(45)的端子外表面(45a)的外周部被树脂绝缘层(20)覆盖。第2主面侧连接端子(45)在端子外表面(45a)的中央部具有凹部(45b)，该凹部(45b)的最深部比端子外表面(45a)的外周部靠近内层一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板，具有交替层叠以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化的层叠结构体，在上述层叠结构体的第1主面侧配置多个第1主面侧连接端子，在上述层叠结构体的第2主面侧配置多个第2主面侧连接端子，上述多个导体层形成在上述多个树脂绝缘层上，并通过随着靠近上述第1主面侧或上述第2主面侧而直径扩大的通孔导体连接，其特征在于，上述多个树脂绝缘层使用未赋予光固化性的树脂绝缘材料的固化物形成，在上述层叠结构体的上述第1主面侧处于露出状态的最外层的树脂绝缘层上形成多个第1开口部，上述多个第1主面侧连接端子具有端子外表面并且对应上述多个第1开口部配置，上述端子外表面的外周部被上述最外层的树脂绝缘层覆盖，在上述层叠结构体的上述第2主面侧处于露出状态的最外层的树脂绝缘层上形成多个第2开口部，上述多个第2主面侧连接端子具有端子外表面并且对应上述多个第2开口部配置，上述端子外表面的外周部被上述最外层的树脂绝缘层覆盖，上述多个第2主面侧连接端子在上述端子外表面的中央部具有凹部。
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