[发明专利]晶圆压膜机整平机构有效
| 申请号： | 201110036305.4 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102157348A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赖金森;陈明宗 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新北市林*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆压膜机整平机构，包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。本发明应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆压膜机整平 机构 | ||
【主权项】：
一种晶圆压膜机整平机构，其特征在于：该晶圆压膜机整平机构包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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