[发明专利]磁场传感器有效
申请号: | 201110035085.3 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN102147452A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 弗德里克·威廉·毛里提斯·范赫蒙特;马克·艾斯勒;安德烈亚斯·伯纳德斯·玛丽亚·扬斯曼;罗伯特斯·亚德里恩斯·玛丽亚·沃特斯 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | G01R33/09 | 分类号: | G01R33/09 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | MR传感器装置与IC集成。对IC装置(例如CMOS)的金属层进行图案化以限定至少第一和第二接触区。将金属连接插头设置在第一和第二接触区域下面,用于实现与集成电路端子的接触。磁阻材料层位于所述金属层上面并且通过电介质层而分离。第二金属连接插头从金属层向上延伸至MR传感器层。因此,传感器层形成于IC结构层的顶部上。 | ||
搜索关键词: | 磁场 传感器 | ||
【主权项】:
一种磁阻MR传感器装置,包括在相同半导体晶片上形成的MR传感器和集成电路,其中所述装置包括:金属层(64),所述金属层被图案化,以限定至少第一和第二接触区(64a,64b);第一金属连接插头(62),从所述金属层的第一和第二接触区(64a,64b)向下延伸,用于实现与集成电路的端子的接触;磁阻材料层(70),位于所述金属层上面并且通过电介质层被分离,所述磁阻材料层限定了包括至少一个MR元件(73)的MR元件装置;第二金属连接插头(66),从所述金属层的第一和第二接触区(64a,64b)向上延伸至所述MR元件装置的末端。
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