[发明专利]密封接点装置有效
申请号: | 201110033331.1 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN102194611A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 吉原育广;矢野启介;桥本龙一 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01H51/29 | 分类号: | H01H51/29;H01H51/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供即便产生电弧也不会损害密闭性的密封接点装置。为此,密封接点装置将陶瓷壳体的下端面钎焊于外周缘部焊接并一体化于板状第一轭的上表面的环状凸缘的上表面,另一方面,将有底筒体的开口缘部一体化于设置在所述板状第一轭的中心孔的下表面缘部,从而形成密闭空间。进而,根据配置在所述有底筒体的外周的电磁铁部的励磁、退磁,使一端部固定于在所述有底筒体内往复移动的可动铁芯的可动轴往复移动,由此使固定于所述可动轴的另一端部的可动接触片的可动接点与配置于所述陶瓷壳体内的固定接点接触和离开。特别地,在所述环状凸缘的上表面突出设置有从内侧覆盖设置于所述陶瓷壳体的下端面的钎焊部分的环状肋。 | ||
搜索关键词: | 密封 接点 装置 | ||
【主权项】:
一种密封接点装置,将陶瓷壳体的下端面钎焊于环状凸缘的上表面,所述环状凸缘的外周缘部焊接并一体化于板状轭的上表面,另一方面,将有底筒体的开口缘部一体化于设置在所述板状轭的中心孔的下表面缘部,从而形成密闭空间,基于配置在所述有底筒体的外周的电磁铁部的励磁、退磁,使一端部固定于在所述有底筒体内往复移动的可动铁芯的可动轴往复移动,由此,使固定于所述可动轴的另一端部的可动接触片的可动接点与配置于所述陶瓷壳体内的固定接点接触和离开,该密封接点装置的特征在于,在所述环状凸缘的上表面突出设置有环状肋,该环状肋从内侧覆盖设置于所述陶瓷壳体的下端面的钎焊部分。
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