[发明专利]一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺

摘要

本发明属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。本发明产品由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷50～100份；α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷0～200份；补强填料2～300份；导热填料0～500；无卤阻燃剂20～300份；铂或铂络合物0～50份；其中所述B组分配比为：端烷氧基聚二甲基硅氧烷50～100份；硅烷交联剂：50～100份；硅烷偶联剂：1～50份；本发明具有一下优点：安全环保、阻燃和导热性能高、生产效率高等优点。

主权项

1.一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，其特征在于所述的无卤阻燃型导热室温固化硅橡胶由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷    50～100份；α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷      0～200份；补强填料                         2～300份；导热填料                         0～500；无卤阻燃剂                       20～300份；铂或铂络合物                     0～50份；其中所述B组分配比为：端烷氧基聚二甲基硅氧烷  50～100份；硅烷交联剂：            50～100份；硅烷偶联剂：            1～50份；催化剂：                0.001～10份；其中：所述的α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷通式为HO(MeRSiO)_nH、通式中的R为Me、Et、Ph、CF₃CH₂CH₂或CNCH₂CH₂；n＝100～1000；α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷：在25℃时粘度为1000～100000mPa.S；所述的α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷分子式为其中R1为Me、Et、Ph或Vinyl，R2为Me、Et等，y＝1～3；粘度在10～20000mPa.s；所述的补强材料为MQ树脂、白炭黑、硅微粉、滑石粉、硅藻土中至少一种；所述的导热填料为平均粒径为2一20um的三氧化二铝、氮化铝、硼化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼中的一种或两种以上的混合物；所述的无卤阻燃剂为平均粒径为2一10um的经偶联剂表面处理过的的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中一种或两种以上的混合物；所述的硅烷交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯中至少一种；所述的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷至少一种；所述的铂或铂络合物为铂黑、氯铂酸、氯铂酸-乙烯基硅氧烷络合物、氯铂酸-石蜡络合物；所述的催化剂为钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、钛酸异丙酯的乙酰乙酸乙酯螯合物、钛酸异丙酯的乙酰丙酮螯合物；二乙酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二辛酸二丁基锡、二丁基氧化锡、二月硅酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、氧化锡乙酰乙酸乙酯络合物至少一种。