[发明专利]镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法有效
| 申请号： | 201110031594.9 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102191524A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 西胁谦一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法，当控制部使继电器接通时，形成包含电源装置、布线、电阻、继电器以及布线的闭合电路。由此，电流在闭合电路内流动。电源装置进行恒定电流控制。控制部将从电压检测电路输出的测量电压值与预先设定的基准电压值进行比较。在布线中并未产生连接不良的情况下，测量电压值与基准电压值大致相等。在布线中产生了连接不良的情况下，测量电压值变得大于基准电压值。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 布线 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种镀处理装置，用于对镀处理对象物进行电解镀，该镀处理装置具备：镀槽，其用于容纳镀液；阳极电极，其设置于上述镀槽内；导电部件，其能够接触上述镀处理对象物；直流电源；布线，其将上述直流电源电连接到上述阳极电极和上述导电部件；检查用电路，其构成为在检查上述布线时形成闭合电路，该闭合电路用于使电流不经由上述镀液以及上述镀处理对象物而在上述布线中流动；以及检测部，其在通过上述闭合电路使电流在上述布线中流动的状态下检测布线是否存在连接不良。
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