[发明专利]一种半导体封装产品电镀挂架系统有效
| 申请号： | 201110029616.8 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102041546A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 陈辉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装产品电镀挂架系统，包括电源、控制器和挂架；所述控制器上设有两个数字输入端口；所述挂架上设有超声波传感器和声光报警器；所述超声波传感器和声光报警器分别与所述控制器上的两个数字输入端口相连。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装产品电镀挂架系统，可以实时检测产品放置到挂架的先后次序，并发出声光指示，确保操作人员不拿错产品而防止混批，避免经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 产品 电镀 挂架 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装产品电镀挂架系统，其特征在于：所述挂架系统包括电源、控制器和挂架。
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