[发明专利]导电性聚合物组合物及其制备的过电流保护元件无效
| 申请号： | 201110027775.4 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102176342A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王军;刘正平;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性聚合物组合物及其制备的过电流保护元件，所述聚合物组合物中各组份的重量百分比含量包括：结晶性高分子聚合物5-30%；导电金属填充材料50-95%；高分子蜡1-20%，其中，所述的导电金属填料为镍粉、银粉、金粉中的一种多种的组合物。利用所述的导电性聚合物制备过电流保护元件方法如下：第一，依序将所述的组合物经过混炼、拉片；第二，在片材的上下两面压合上金属箔片；第三，辐照、冲片成型符合尺寸要求的芯片；第四，在芯片上焊上镍片作为引出电极而得到所需的过电流保护元件。优点是：由该导电性聚合物制备的过电流保护元件具有低的室温电阻及优良耐环境性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 聚合物 组合 及其 制备 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种导电性聚合物组合物，其特征在于：所述聚合物组合物中各组份的重量百分比含量包括：结晶性高分子聚合物 5～30%导电金属填充材料 50～95%高分子蜡 1～20%，其中，所述的导电金属填料为镍粉、银粉、金粉中的一种多种的组合物。
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