[发明专利]带垫层的薄型温度熔断器的制造工艺有效
| 申请号： | 201110027599.4 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102129936A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张子川;钱朝勇;沈海波;杨彬 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带垫层结构的薄型温度熔断器的制造工艺，带垫层结构的薄型温度熔断器包括一对金属引脚，金属引脚相对呈直线排列且端部间留有间距，且在间距部设有垫层，在金属引脚端部的下方设有下载带，该垫层将两端部相互横向阻隔，且将熔芯与下载带之间相互纵向阻隔，两端部之间由熔芯焊接相连，在熔芯上涂刷有助熔剂，上载带从上方覆盖，上载带与下载带形成一密闭空间，将金属引脚端部、熔芯以及助熔剂密封于该密闭空间的内部，其中，所述的熔芯是从背面焊接在引脚上。优点是：本发明通过背面焊接来保护熔芯，克服了目前合金正面焊接中形貌上破坏、氧化层加重、熔芯内部普遍有二次结晶并伴随晶体长大的缺陷，极大的减少因熔芯过度焊接受热而引起的熔断温度非正常上升。 | ||
| 搜索关键词： | 垫层 温度 熔断器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种带垫层结构的薄型温度熔断器的制造工艺，带垫层结构的薄型温度熔断器包括一对金属引脚（1）、（2），金属引脚（1）、（2）相对呈直线排列且端部（1‑1）、（2‑1）间留有间距，且在间距部设有垫层，在金属引脚端部（1‑1）、（2‑1）的下方设有下载带（3），该垫层将两端部（1‑1）、（2‑1）相互横向阻隔，且将熔芯（5）与下载带（3）之间相互纵向阻隔，两端部（1‑1）、（2‑1）之间由熔芯（5）焊接相连，在熔芯（5）上涂刷有助熔剂（6），上载带（7）从上方覆盖，上载带（7）与下载带（3）形成一密闭空间，将金属引脚端部（1‑1）、（2‑1）、熔芯（5）以及助熔剂（6）密封于该密闭空间的内部，其特征在于：所述的熔芯（5）是从背面焊接在引脚（1）、（2）上。
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