[发明专利]一种表面贴装式LED封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110025351.4 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102117880A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 雒继军;李邵立 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京王景林知识产权代理事务所 11320 | 代理人： | 王景林;梁洁 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：所述封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。本发明采用了一种新的支架结构，采用的多脚散热方式，提高了产品的散热面积及热容量，解决了常规PLCC2结构因采用单脚散热而造成LED亮度衰减过大的问题，能够将热量快速导出；同时，本发明使用合理的耐冲击、耐内应力解决方案，解决了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 led 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于：该封装体包括用于散热的多个具有同一极性的引脚电极，并且所述多个具有同一极性的引脚电极是相连的。
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