[发明专利]光阻材料及图案化集成电路构件的方法有效
| 申请号： | 201110025180.5 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102314085A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王建惟;黄俊清 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;G03F7/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾300新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种图案化集成电路构件的光阻材料及方法，其使用紫外光以及极紫外光微影法。此方法包括提供基板；于基板上形成第一材料层；于第一材料层上形成第二材料层，第二材料层具有发光剂；以及曝光第二材料层的一或多个部分。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 图案 集成电路 构件 方法 | ||
【主权项】：
一种光阻材料，包括：一聚合物；一光酸产生剂，用以产生与该聚合物反应的酸；一抑制碱；一发色团；一溶剂；以及一发光剂，该发光剂将一第一波长电磁波转换成一第二波长电磁波，该第二波长电磁波可使该光酸产生剂产生酸。
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