[发明专利]一种铸铁表面喷敷铜粉的方法无效
| 申请号： | 201110024270.2 | 申请日： | 2011-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN102041469A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 蔚晓嘉;郝兴明;韩世平;郭治安 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C23C4/06 | 分类号： | C23C4/06 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 戎文华 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种铸铁表面喷敷铜粉的方法是首先对铸铁表面进行预处理；其次按质量比为八甲基环四硅氧烷1.5～3%，正构烷烃1～3%，氧化硼1～3%，氟化钙6～12%和三氯苯80～90%进行混合均匀，制得粉末添加剂；然后按质量比为0.5～1%将粉末添加剂与铜粉混合均匀，制得喷敷铜粉；最后用氧乙炔火焰在铸铁表面喷熔。本发明在普通铜粉中加入了粉末添加剂，使得普通铜粉具有一种富有自保护性和抗氧化性，提高了铜粉在铸铁表面喷敷的工艺性能，降低了喷熔成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铸铁 表面 喷敷铜粉 方法 | ||
【主权项】：
一种铸铁表面喷敷铜粉的方法，包括铸铁表面的预处理方法，其方法按下列步骤进行：（1）对铸铁表面进行物理处理，后预热，再进行化学处理；（2）按质量比为八甲基环四硅氧烷1.5～3%，正构烷烃1～3%，氧化硼1～3%，氟化钙6～12%，三氯苯80～90%，混合均匀，制得粉末添加剂；（3）按质量比为0.5～1%的比例将粉末添加剂与铜粉进行混合均匀，制得喷敷铜粉；（4）用氧乙炔火焰在铸铁表面喷熔。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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