[发明专利]焊接铜的方法和设备无效
| 申请号： | 201110021206.9 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102151950A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 武田洋明;森口启吾;西尾成功 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K15/00;B23K26/12;B23K26/20;B23K26/42;B23K103/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;吴鹏章 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种焊接铜的方法，包括将惰性气体喷射到作为焊接对象的铜上以用所述惰性气体覆盖铜上待焊接的部分，以及进行放电以焊接待焊接部分的步骤。覆盖待焊接部分的惰性气体经历去除惰性气体中所含水分的除湿过程。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种焊接铜的方法，包括：将惰性气体喷射到作为待焊接对象的铜上以用所述惰性气体覆盖所述铜上待焊接的部分；以及进行放电以焊接所述待焊接的部分，其中：使覆盖所述待焊接的部分的所述惰性气体进行去除所述惰性气体中所含水分的除湿过程。
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