[发明专利]可还原降解的梳型高分子基因载体及其制备方法有效
| 申请号： | 201110020684.8 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102174579A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋序林;刘佳;张光彦;杨奇志;卓仁禧 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C12N15/87 | 分类号： | C12N15/87;C08G81/02 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 张火春 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可还原降解的梳型高分子基因载体及其制备方法。结构如下式所示：式中CP为低分子量阳离子聚合物，分子量在600-30000之间，F1和F2为可以互相反应的基团，并且F1或者F2含有双硫键，M为聚合物的主链单元结构，n＝10-500；m＜n，m＝0-400，l＝0-800；l、m、n为整数。本发明的梳型高分子基因载体细胞毒性小，在生理条件下能很好地绑定和复合基因DNA，进入细胞内由于细胞内的还原环境可较快断裂而释放出所载基因。结果表明其比25kDa PEI具有更高的转染效率和更低的细胞毒性。并且制备方法简单，结构控制容易。 | ||
| 搜索关键词： | 还原 降解 高分子 基因 载体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种梳型高分子基因载体，结构如下式所示：![]()
式中CP为低分子量阳离子聚合物，分子量在600-30000之间，F1和F2为可以互相反应的基团，并且F1或者F2含有双硫键，M为聚合物的主链单元结构，n＝10-500；m＜n，m＝0-400，l＝0-800；l、m、n为整数。
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