[发明专利]环氧树脂组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 201110007933.X | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102167886A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄文迎 | 申请（专利权）人： | 黄文迎 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L61/06;C08K13/06;C08K7/18;C08K3/36;C08K3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100096 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装工艺性优异的环氧树脂组合物及其制备方法。所述环氧树脂组合物至少具有下述组分：(A)环氧树脂：100重量份，(B)线性酚醛树脂：10～100重量份，(C)固化促进剂：0.01～15重量份，(D)硅微粉：400～1600重量份，所述固化促进剂中包含选自咪唑类化合物、叔胺类化合物、有机膦类化合物、潜伏性促进剂中的2种以上的促进剂。本发明的环氧树脂组合物适合用于微电子、电子以及光电子行业对芯片或器件作为封装材料，具有优异的封装工艺性能。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其特征在于，至少具有下述组分：(A)环氧树脂：100重量份、(B)固化剂：10～100重量份、(C)固化促进剂：0.01～15重量份、(D)无机填料：400～1600重量份，其中，所述固化促进剂中包含选自咪唑类化合物、叔胺类化合物、有机膦类化合物、潜伏性促进剂中的2种以上的促进剂。
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