[发明专利]锗硅异质结双极型晶体管的基区结构有效

专利信息
申请号: 201110006712.0 申请日: 2011-01-13
公开(公告)号: CN102412282A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 陈帆;陈雄斌 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L29/10
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种锗硅异质结双极型晶体管的基区结构,包括发射区、基区和集电区;基区由一锗硅外延层组成,基区的第一侧和发射区接触、基区的第二侧和集电区接触。基区的锗分布结构为:在基区的第一侧和第二侧间包括一锗浓度峰值;从基区的第一侧到锗浓度峰值位置处之间,锗浓度逐渐增加,锗浓度的增加曲线包括多个逐渐减少的梯度。从基区的锗浓度峰值位置处到第二侧之间,锗浓度线性减少。本发明能在基区内形成持续的内建电场、并能提高基区的锗总体组分,从而能在增加器件电流增益的同时、提高基区的截止频率,改善器件的高频特性。
搜索关键词: 锗硅异质结双极型 晶体管 结构
【主权项】:
一种锗硅异质结双极型晶体管的基区结构,锗硅异质结双极型晶体管包括发射区、基区和集电区;所述基区由一锗硅外延层组成,所述基区的第一侧和所述发射区接触、所述基区的第二侧和所述集电区接触;其特征在于,所述基区的锗分布结构为:在所述基区的第一侧和第二侧间包括一锗浓度峰值;从所述基区的第一侧到所述锗浓度峰值位置处之间,锗浓度逐渐增加,所述锗浓度的增加曲线包括多个逐渐减少的梯度;从所述基区的所述锗浓度峰值位置处到第二侧之间,所述锗浓度线性减少。
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