[发明专利]粘接剂组合物、薄膜、薄片、半导体晶圆、半导体装置无效
| 申请号： | 201110005753.8 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102174296A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 川守崇司;增子崇;加藤木茂树;安田雅昭 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/06 | 分类号： | C09J4/06;C09J4/02;C09J7/00;C09J7/02;G03F7/004;G03F7/037;H01L21/20;H01L21/762;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明关于感光性粘接剂组合物、以及使用其所得粘接薄膜、粘接薄片、贴有粘接剂层的半导体晶圆、半导体装置及电子零件。该感光性粘接剂组合物，含有(A)聚酰亚胺、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂，包含该感光性粘接剂组合物的粘接剂层在被粘接物上形成，通过光掩模，曝光所述粘接剂层，利用碱性水溶液将曝光后的所述粘接剂层进行显影从而形成粘接剂图案，通过所述粘接剂图案能够在所述被粘接物上粘接其他被粘接物。本发明的感光性粘接剂组合物向碱性显影液的溶解速度大，利用碱性显影液的图案形成性优异，曝光后表现高度的再粘接性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 薄膜 薄片 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)聚酰亚胺、(B)放射线聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂，包含该感光性粘接剂组合物的粘接剂层在被粘接物上形成，通过光掩模，曝光所述粘接剂层，利用碱性水溶液将曝光后的所述粘接剂层进行显影从而形成粘接剂图案，通过所述粘接剂图案能够在所述被粘接物上粘接其他被粘接物。
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