[发明专利]用于保持晶片的容纳装置有效
| 申请号： | 201080070797.2 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103283000B | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | M.温普林格;T.瓦根莱特纳;A.菲尔伯特 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张涛;刘春元 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及用于容纳并且保持晶片的容纳装置，具有下面的特征：‑保持面（1o），‑用于将晶片保持在保持面（1o）上的保持装置和‑补偿装置（3，4，5，6），用于对晶片的局部和/或全局变形进行主动的、尤其是局部可控制的、至少部分的补偿。本发明还涉及用于使用前述容纳装置将第一晶片与第二晶片对齐的装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 晶片 容纳 装置 | ||
【主权项】：
用于将第一晶片与第二晶片对齐的方法，具有下面的步骤：－检测第一晶片的第一伸长图和/或第二晶片的第二伸长图并且通过分析装置分析第一和/或第二伸长图并且求得局部对齐误差，－将至少一个晶片容纳到用于容纳并且保持晶片的容纳装置上，该容纳装置具有：a) 保持面（1o），b) 用于将晶片保持在保持面（1o）处的保持装置，和c) 补偿装置（3，4，5，6），用于对晶片的局部和/或全局变形进行主动的、至少部分的补偿，－在考虑位置图和/或伸长图以及同时通过补偿装置的补偿的情况下对齐晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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