[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201080068824.2 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103081579A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 伊藤健治;山冈理见 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，在该激光加工方法中具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。
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