[发明专利]具有水可分散聚氨酯粘合剂的无机纳米多孔颗粒有效
| 申请号： | 201080067861.1 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102985470A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张亚红;霍艳丽;S·科斯特希;T·H·卡兰塔 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08L75/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包含通过水可分散聚氨酯粘合在一起的无机纳米多孔粒子的制品，所述制品具有基于制品总体积的75体积％或更多的无机纳米多孔粒子，并具有0.14g/cm3或更小的密度和25mW/m·K或更低的热传导率和具有至少0.5cm的厚度。用于制备这样的制品的方法，所述方法包括以下步骤：将无机纳米多孔粒子分散到水可分散聚氨酯的水性分散体中以形成填充分散体，将所述填充分散体浇铸到模具中，和干燥以形成所述制品。使用这样的制品的方法，所述使用方法包括将所述制品置于两个温度可能不同的区域之间的结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分散 聚氨酯 粘合剂 无机 纳米 多孔 颗粒 | ||
【主权项】：
一种制品，其包含通过水可分散聚氨酯粘合在一起的无机纳米多孔粒子，所述制品包含基于制品总体积的75体积％或更多的无机纳米多孔粒子，并具有0.14g/cm3或更小的密度和25mW/m·K或更低的热传导率和具有至少0.5cm的厚度。
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