[发明专利]金属叠层结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201080064177.8 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102762779A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 新田耕司;稻泽信二;细江晃久;真岛正利;诹访多治;横山博;山形伸一;安部诱岳 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;联合材料公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/01;C25D3/66;C25D5/10;C25D5/12;H01L23/373;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属叠层结构（100），其包括包含钨的第一金属层（1）、包含铜的第二金属层（2）和包含钨的第三金属层（3），所述第一金属层（1）设置在所述第二金属层（2）的第一表面（2a）上，所述第三金属层（3）设置在所述第二金属层（2）的与所述第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，所述第一金属层（1）包含以在与所述第二金属层的所述第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的所述钨的晶粒（1a），所述第三金属层（3）包含以在与所述第二金属层（2）的所述第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的所述钨的晶粒（3a）。
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