[发明专利]制造半导体层的方法和装置有效
申请号: | 201080064149.6 | 申请日: | 2010-02-22 |
公开(公告)号: | CN102763230A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 亨德里克·查赫曼;卡斯滕·奥特;霍斯特·诺依曼;弗兰克·塑尔策;卢茨·皮斯托尔 | 申请(专利权)人: | 太阳能光电股份公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C14/06;C23C14/22;H01L21/02;C23C14/00;H01L31/032 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种制造半导体层的方法和装置。目的在于,提高层组分的离析速率,并显著改善所生成的太阳能电池的效率。同时,应当降低材料费用。由此实现了该目的,即,在真空室中,金属蒸发源释放铜、铟和/或镓,这些金属作为金属蒸汽射线聚焦在基底上,并且由硫族低能量宽放射离子源使硒和/或硫离子化溢出,并使该射线这样聚焦于基底表面,从而使它与金属蒸汽射线重叠。还描述了实施该方法的装置。 | ||
搜索关键词: | 制造 半导体 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种制造作为薄层太阳能电池的吸收层的Cu(In,Ga)(Se,S)2半导体层的方法,通过在载有反接触层的基底上离析出铜、铟、镓、硒和硫来实现,其特征在于,在涂层室中,在基底上这样来构建吸收层,即,首先生成1×10‑6和1×10‑4mbar之间的真空,将基底加热至200至600℃的温度;在金属蒸发源(1)中蒸发铜、铟和/或镓或者其硫族化合物,金属蒸汽射线在基底上这样进行聚焦,即,使金属蒸汽射线冲击基底表面;硒和/或硫由硫族低能量宽放射离子源离子化溢出,并使射线这样聚焦在基底表面而发生冲击,即,使硒和/或硫射线与金属蒸汽射线相重叠;除了硫族离子,还由低能量宽放射离子源(2)提取出电子,这些电子在涂层室中的分布同样与金属蒸汽射线相重叠,并且同样导致离子化和/或激化;其中,由于通过硫族离子射线引入的能量导致离析出所希望的吸收层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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