[发明专利]电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201080063260.3 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102754534A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 青柳拓也;内藤孝;山本浩贵;加藤隆彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H01B1/00;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性浆料，其具有分散在磷酸溶液中且由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)。将该导电性浆料涂敷在基板(3)上并进行烧成，形成电极配线(2)。该电极配线(2)具有由铝及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)和将该粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有混合的磷(P)和铝。粒子(4)含有银(Ag)、铜(Cu)、硅(S i)、镁(Mg)、钙(Ca)中的至少一种元素。在电极配线(2)中，粒子(4)为84.2体积％以上99.7体积％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 导电性 浆料 制造 方法 | ||
【主权项】：
电子部件，其具备电极配线，所述电极配线具有：由铝(A l)及/或含铝的合金构成的多个粒子、以及将所述粒子固定在基板上的氧化物，其特征在于，所述氧化物含有混合的磷(P)和铝。
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