[发明专利]复合构件有效
| 申请号： | 201080061780.0 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102712172A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 沼野正祯;森宏治;奥田伸之;河部望 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在小的厚度下仍具有高刚度的复合构件，所述复合构件易于连接到目标对象上。复合构件(1A)包含金属基材(10A)、树脂成形体(11)和覆盖所述金属基材(10A)的一个表面的树脂膜层(12)。所述金属基材(10A)是通过对具有50μm以上厚度的平板材料进行压制成形而形成的塑性成形材料。使用所述树脂成形体(11)的构成树脂将所述金属基材(10A)和所述树脂膜层(12)接合到一起。所述复合构件(1A)包含所述金属基材(10A)，由此可以在较小的厚度下仍具有优异的强度和刚度。所述复合构件(1A)包含所述树脂成形体(11)。在所述树脂成形体(11)中可以容易地形成连接到目标对象上的连接部分。由此，所述复合构件(1A)具有优异的安装加工性。所述复合构件(1A)包含所述树脂膜层(12)，由此具有优异的设计性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 构件 | ||
【主权项】：
一种复合构件，包含：金属基材；树脂成形体；和覆盖所述金属基材表面的至少一部分的树脂膜层，其中所述金属基材的至少一部分具有50μm以上的厚度，且所述树脂成形体的至少一部分接合到所述金属基材和所述树脂膜层中的至少一种材料上。
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