[发明专利]电力模块制造方法以及由之制造的电力模块有效

专利信息
申请号: 201080061425.3 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102714198A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 吉田裕次 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H05K7/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 郭晓华;杨晓光
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种电力模块制造方法,其能够稳定地制造具有高可靠性的电力模块等等。电力模块制造方法通过堆叠冷却器5、绝缘树脂片4、散热器块3、半导体芯片2来制造电力模块1,其中,形成绝缘树脂片4的下表面的第一绝缘树脂片41首先通过热压接合到冷却器5。接着,在形成绝缘树脂片4的上层的第二绝缘树脂片42介于第一绝缘树脂片41和散热器块3之间的情况下,通过热压将第二绝缘树脂片42接合到第一绝缘树脂片41,通过热压将散热器块3接合到第二绝缘树脂片42。半导体芯片2于是被软钎焊到散热器块3。因此,防止了相应的接合界面的接合缺陷,防止了绝缘树脂片4的介质击穿。
搜索关键词: 电力 模块 制造 方法 以及
【主权项】:
一种通过堆叠冷却器、绝缘树脂片、散热器块、半导体芯片来制造电力模块的电力模块制造方法,所述电力模块制造方法包含:第一热压接合步骤,其中,构成绝缘树脂片的下层的第一绝缘树脂片通过热压而被接合到冷却器;第二热压接合步骤,其中,构成绝缘树脂片的上层的第二绝缘树脂片介于第一绝缘树脂片和散热器块之间,第二绝缘树脂片通过热压而被接合到第一绝缘树脂片,散热器块通过热压而被接合到第二绝缘树脂片;以及软钎焊步骤,其中,半导体芯片被软钎焊在散热器块上。
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