[发明专利]可熔连接单元有效
申请号: | 201080059190.4 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN102668008A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 野原真实 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01H85/044 | 分类号: | H01H85/044 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种用于防止半装配同时抑制增加凸起成本的可熔连接单元。在偏离其正确装配位置较多布置树脂盖(26)的情况下,不能有效锁定树脂盖(26),因为存在防止半装配凸起(38)。即,位于其右侧角位附近的盖主体(41)的上缘部分的位置压制防止半装配凸起(38),其结果是防止锁定部分(42)钩住锁定凸起(34),从而防止树脂盖(26)正确锁定。由于即使在防止树脂盖(26)被正确锁定时,工作人员仍容易明白树脂盖(26)被放置在半装配位置,所以即使在工作人员为了校正其偏差而重新布置树脂盖(26)时,树脂盖(26)仍可以被装配在正确装配位置。 | ||
搜索关键词: | 连接 单元 | ||
【主权项】:
一种可熔连接单元,包括:导电汇流排,该导电汇流排包括可熔部分;树脂外壳,该树脂外壳与所述汇流排一体模制,并且包括锁定凸起和用于使所述可熔部分露出的露出窗口部分;以及树脂盖,该树脂盖被锁定到所述锁定凸起上,以便封盖所述可熔部分;其中,防止半装配凸起设置在所述露出窗口部分的周围。
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