[发明专利]Ⅲ族氮化物半导体的n型接触电极及其形成方法有效
| 申请号: | 201080059112.4 | 申请日: | 2010-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN102687247A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
| 发明(设计)人: | 溜直树;木下亨 | 申请(专利权)人: | 株式会社德山 |
| 主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L33/36;H01S5/042 |
| 代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 刘粉宝 |
| 地址: | 日本国山口*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供作为n型氮化物半导体的,例如AlxInyGazN(x、y、z为满足0<x≦1.0、0≦y≦0.1、0≦z<1.0的有理数,x+y+z=1.0)的n型接触电极的形成方法。该方法具有下述工序,即在该n型半导体层上形成从Ti、V、Ta这一组中选出的至少1种金属构成的第一电极金属层后,在800℃以上1200℃以下温度进行热处理的工序、以及在上述第一电极金属层上,形成包含Al等功函数为4.0eV~4.8eV,而且比电阻为1.5×10-6Ω·cm~4.0×10-6Ω·cm的金属构成的层的第二电极金属层后,在700℃以上1000℃以下温度进行热处理的工序。 | ||
| 搜索关键词: | 氮化物 半导体 接触 电极 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种在Ⅲ族氮化物单晶构成的n型半导体层上形成n型接触电极的方法,其特征在于,包含下述工序,即在该n型半导体层上形成Ti、V、Ta这一组中选择出的至少1种构成的金属层形成的第一电极金属层后,在800℃以上1200℃以下温度进行热处理的工序、以及在所述第一电极金属层上形成包含功函数为4.0eV~4.8eV,而且比电阻为1.5×10‑6Ω·cm~4.0×10‑6Ω·cm的金属构成的高导电性金属层的第二电极金属层后,在700℃以上1000℃以下温度进行热处理的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





