[发明专利]定位在切割装置下游的用于将预切基片分离的装置有效
| 申请号： | 201080056812.8 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102666320A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | O·迪特利 | 申请（专利权）人： | 鲍勃斯脱梅克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/26 | 分类号： | B65G47/26;B26D7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将预切基片分离成多个分离的子基片（20）的装置，所述装置包括上游（2）和下游（2a）横向导向件，能够输送预切基片和分离的子基片（20）的输送斜轨（3），所述输送斜轨滑动地和枢转地安装在所述上游（2）和下游导向件上，用于沿所述上游和下游导向件（2;2a）移动和定位所述斜轨的移动和定位件，以及上游和下游锁定件，所述上游和下游锁定件能够相对于所述上游（2）和下游（2a）导向件将每条所述斜轨（3）固定在锁定位置中。所述移动和定位件包括在所述上游（2）和下游（2a）导向件之间移动的可移动元件，并支撑能够与所述上游和下游锁定件接合的上游和下游解锁件，为了释放所述斜轨，以及上游和下游夹持件，所述上游和下游夹持件能够抓住所述斜轨（3），以致于沿所述上游（2）和下游（2a）导向件驱动所述斜轨（3），并将所述斜轨排列成扇形配置。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 切割 装置 下游 用于 将预切基片 分离 | ||
【主权项】：
一种设计成用于将预切基片分离成多个分离的子基片（20）的装置，所述装置包括：‑上游和下游横向导向件（2;2a），‑能够输送预切基片和分离的子基片（20）的输送斜轨（3），所述输送斜轨被安装成在所述上游和下游导向件（2;2a）上滑动和枢转，‑用于沿所述上游和下游导向件（2;2a）移动和定位所述斜轨（3）的移动和定位件，以及‑上游和下游锁定件（17;17a），所述上游和下游锁定件能够相对于所述上游和下游导向件（2;2a）将每条所述斜轨（3）保持在锁定位置中，其特征在于，所述移动和定位件包括在所述上游和下游导向件（2;2a）之间移动的可移动元件（4）并具有‑上游和下游解锁件（8,12,14,8a,12a,14a），所述上游和下游解锁件能够与所述上游和下游锁定件（17;17a）配合以释放所述斜轨（3），以及‑上游和下游夹持件（33），所述上游和下游夹持件能够抓住所述斜轨（3），以致于沿所述上游和下游导向件（2;2a）驱动所述斜轨（3），并将所述斜轨设置成扇形配置。
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