[发明专利]隔膜的制备方法、由该方法制备的隔膜和含有该隔膜的电化学装置有效
| 申请号： | 201080053790.X | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102656719A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李柱成;金钟勋 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;H01M2/14 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 王媛;钟守期 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明，一种隔膜的制备方法包括以下步骤：(S1)对两个多孔基材的至少一个接合面进行电晕放电处理，并对所述多孔基材进行层压；(S2)将含有分散其中的无机颗粒和溶解在溶剂中的粘合剂聚合物的浆体，涂于多孔基材层压体的两个表面上；和(S3)将经涂布的多孔基材层压体进行分层。本发明方法可以同时制备两个隔膜，提高了产率。此外，电晕放电可降低层压期间对多孔基材表面的损害，同时保持多孔基材的孔隙率，由此可确保使用本发明隔膜的电化学装置的优良性能。 | ||
| 搜索关键词： | 隔膜 制备 方法 含有 电化学 装置 | ||
【主权项】：
一种制备隔膜的方法，该方法包括：(S1)对两个多孔基材的至少一个层压面进行电晕放电处理，并对所述多孔基材进行层压，(S2)准备一种含有分散其中的无机颗粒和溶解在溶剂中的粘合剂聚合物的浆体，并将所述浆体涂于多孔基材层压体的两个表面上，和(S3)将经涂布的多孔基材层压体进行分层。
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