[发明专利]超导化合物用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080051041.3 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102667968A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 冈山浩直;南部光司;金子彰;太田肇;大木康太郎;山口高史;林和彦;大松一也 | 申请（专利权）人： | 东洋钢钣株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06;C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 化合物 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
超导化合物用基板，具有非磁性金属板、设置于非磁性金属板上层的铜层和设置于铜层上层的保护层，其特征在于，所述铜在所述非磁性金属板中扩散10nm以上。
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