[发明专利]处理基片的方法和装置有效
| 申请号： | 201080050483.6 | 申请日： | 2010-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102791391A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | U·迪策;P·德雷斯;S·辛格 | 申请（专利权）人： | 哈马技术APE两合公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;G03F1/82;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 林毅斌;杨思捷 |
| 地址： | 德国斯台*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请描述用于处理基片的至少部分区域的数种方法和装置。在所述方法中，将至少一种液体施加到基片至少一个部分区域，并向此液体引入电磁辐射，以根据各方法达到所需效果。在一种方法中，在施加液体前通过UV辐射在液体中产生自由基，其中在产生自由基之后立即将液体施加到基片。在一种方法中，将电磁辐射引入所述液体，使得至少一部分辐射到达基片表面。在另一种方法中，将预定范围波长的UV辐射引导通过所述液体，到所述基片表面的至少该部分区域上。方法可在共同装置中以任何所需次序连续和/或并行进行。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
用于清洗基片的至少部分区域的方法，所述方法包括以下步骤：将液体施加到所述基片的至少部分区域；在液体施加到基片前，通过UV辐射在所述液体中产生自由基，其中在产生所述自由基之后立即将液体施加到基片，使得至少一部分自由基到达基片。
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